主页 > 玩家分享 > >EVGROUP和IBM签署激光键合分离技术许可协议

奥地利圣弗洛里,2018年3月14日——微机电系统(MEMS)、纳米技术和半导体市场晶圆键合和光刻设备的领先供应商EVGroup(EVG)和IBM(纽约证券交易所代码:IBM)今天宣布两家公司已经同意签署激光键分离技术许可协议。 EVG计划将IBM专利的Hybrid Laser Release工艺集成到EVG先进且经过验证的临时粘接和粘接分离设备解决方案中,为大批量制造商提供更大的灵活性,使他们能够实施优化的临时粘接和粘接分离工艺。 EVG的器件系列将支持IBM的更多工艺变体,允许客户从一系列粘合的、清洁和测量工艺中进行选择,以帮助满足其临时键合和键合分离要求和应用。

因此,EVG将整合IBM的授权技术和EVG的技术专长,以创建先进的激光键合分离解决方案,其中包括UV和IR激光键合分离方法和设计(旨在支持玻璃或硅载体的使用)。 )并检查绑定接口。 IBM提供技术帮助EVG实施相关设计,以满足临时键合和键分离的关键行业要求,包括高产量、低晶圆应力,高产量、和激光器件、处理和耗材低拥有成本。先进的EVG解决方案包括保护芯片免受热损伤和激光损坏的技术,以及用于器件和载体晶圆的化学清洗技术。

EVGROUP和IBM签署激光键合分离技术许可协议

EVG的技术开发和知识产权总监MarkusWimplinger表示:“与IBM的协议使EVGroup能够为我们的大批量生产客户提供全面而灵活的技术组合,使他们能够以、的产量和成本实现更大的灵活性。生产增值设备。“

IBM研究院微系统技术和解决方案经理John Knickerbocker博士表示:“采用玻璃或硅载体晶圆的激光键合分离技术可实现原型制作,产量高达、,占地面积小。一系列生产演示和应用包括手机、医疗保健和物联网(IoT)微系统、传感器和小型化组件,用于处理、生物传感器、生物芯片和诊断系统、以及人工智能解决方案。“EVG的激光键合分离模块使用固态激光器和专有的光束整形光学器件,以实现优化的无应力键合分离。专为集成公司的基准EVG?850DB自动键合分离系统(如图所示)而设计,适用于各种应用,包括扇出晶圆级封装(FO-WLP),存储器堆叠和集成,技术封装,光子学,化合物半导体和电源设备。

EVG的激光键合分离模块旨在与公司的基准EVG?850DB自动键合分离系统集成,包括固态激光器和专有的光束整形光学系统,可优化无应力键合分离。 EVG的激光键合分离解决方案将低温键分离稳定性与高温处理稳定性相结合,适用于各种应用。这包括扇出晶圆级封装(FO-WLP)和其他温度敏感工艺,如存储器堆叠和集成、晶圆分割、异构集成和生物技术/有机封装和器件应用、以及光子学、化合物半导体和功率器件。

关于EVGroup(EVG)

EVGroup(EVG)是半导体、微机电系统(MEMS)、复合半导体、功率器件和纳米技术器件的设备和工艺解决方案的领先供应商。主要产品包括:晶圆键合、薄晶圆处理、光刻/纳米压印(NIL)和计量(测量)设备,以及生产胶水机、的清洗机和检测设备。 EVGroup成立于1980年,为全球客户和合作伙伴提供服务和支持。

上一篇:包头交通管理部门责令下降、容易停止运营专家称非法
下一篇:华为荣耀推出智能家居宣布华为HiLink计划